苹果为眼镜和AI办事器开辟特地的芯片，项目名称为“Baltra”，估计到2027年将预备停当。美东时间周四，苹果正加快结构可穿戴设备和AI硬件赛道，自研芯片计谋继续深化，估计2026-2027年推出首款智能眼镜，间接挑和Meta的Ray-Ban产物线。同时，公司正开辟公用AI办事器芯片以提拔Apple Intelligence机能。报道指出，苹果的智能眼镜处置器基于Apple Watch利用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的组件更低，并已进行定制化设想，移除部门元件以进一步提高能效。该处置器还特地设想用于节制眼镜上打算安拆的多个摄像头。苹果打算正在2026岁尾或2027年起头这款处置器的大规模出产，这意味着若是一切成功，智能眼镜可能正在将来约两年内面市。取苹果其他次要芯片一样，台积电将担任出产工做。苹果涨幅超1%，台积电ADR上涨0。85%。
苹果CEO蒂姆·库克似乎决心正在眼镜市场击败Meta，同时苹果的芯片团队正正在开辟多个项目，报道阐发，两家公司都正在积极步履，Meta打算正在本年晚些时候推出带显示屏的高端型号，并打算正在2027年推出首款实正的AR眼镜。目前苹果正正在摸索非AR眼镜产物，该产物将利用摄像头扫描四周并依托AI辅帮用户，这使该设备取Meta产物雷同，彭博暗示，除了智能眼镜，苹果还正在研发将摄像头添加到AirPods和智妙手表中，旨正在将这些产物同样改变为AI设备。公司正正在开辟代号为Nevis的芯片用于配备摄像头的Apple Watch，以及名为Glennie的组件用于同样配备摄像头的AirPods，方针是正在2027年摆布预备停当。更值得留意的是，苹果正正在开辟其首款专为AI目标制制的办事器芯片。这些芯片将有帮于近程处置Apple Intelligence请求并将消息传输到消费者的设备上。据报道，这个被称为Baltra的项目打算于2027年完成。做为该项目标一部门，苹果正正在考虑分歧类型的芯片，包罗具有当今M3 Ultra两倍、四倍或八倍次要处置和图形焦点数量的芯片。这些半导体将使苹果的AI办事更快、更强大，无望帮帮它正在这个合作激烈的范畴踌躇不前。报道称除了智能眼镜和AI办事器芯片，包罗可能被称为M6（代号Komodo）和M7（代号Borneo）的处置器，以及另一款代号为Sotra的更高级Mac芯片。公司打算最早于本年岁尾将M5处置器使用于iPad Pro和MacBook Pro。正在Johny Srouji带领的硬件手艺团队中，还有其他多个项目正正在进行中。继本年早些时候正在iPhone 16e中发布首款C1调制解调器芯片后，苹果打算来岁为高端iPhone开辟专业级C2调制解调器，并正在之后的一年推出更高端的C3版本。该团队还担任更远期打算的底层组件，包罗一个能够无创丈量人体血糖程度的传感器和芯片系统。公司打算正在将来版本的Apple Watch中插手这项手艺。这些多元化的硬件行动清晰展现了苹果深化自研芯片计谋的决心，也凸显了公司正在可穿戴设备和AI范畴全面发力的野心。
